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标题: RedmiBookPro预热：祖传模具，正式退役 [打印本页]

作者: 库邱 时间: 2021-1-21 13:08
标题: RedmiBookPro预热：祖传模具，正式退役
1 月 21 日消息，今天小米笔记本官方继续预热 RedmiBook Pro，新品将于下月发布。
官方称：" 你最关心的模具，已变成最期待的样子。这次真的很 Pro！" 从放出的海报上可以看到，新模具采用了金属机身设计。
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根据此前消息，RedmiBook Pro 将搭载英特尔第 11 代酷睿处理器高性能移动版 H35 处理器，采用 2K 屏、前置摄像头，配备 MX450 独立显卡、NVMe 固态硬盘，提供 Type-C 接口，支持 PD 协议充电、指纹解锁、键盘背光、全新模具金属机身等。

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