2018全球硬科技创新大会将于11月8日举行

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西部网讯（记者 李卓然）11 月 2 日下午，记者从 2018 全球硬科技创新暨 " 一带一路 " 创新合作大会新闻发布会上了解到，大会各项筹备工作顺利进行，将于 11 月 8 日至 11 日在西安举行。届时，诺贝尔奖获得者、国内外相关领域院士专家、科技企业领袖、知名投资人等 400 余位重要嘉宾将齐聚西安，共绘全球硬科技发展新蓝图。
大咖云集、干货众多 " 丝路硬科技创新联盟 " 届时成立
本次大会以 " 硬科技发展西安，硬科技改变世界，硬科技决胜未来 " 为主题，大会期间将围绕 " 硬科技 " 八大领域，设置信息技术、航空航天、生物技术、光电芯片、人工智能等话题，举行包括 2018 全球硬科技创新暨 " 一带一路 " 创新合作大会开幕式暨高峰论坛、2018 西安全球硬科技产业博览会、2018 硬科技智库圆桌论坛等 22 场系列活动。
同时，还将举办 " 第三届中国创新挑战赛（西安）"" 京东西安首届硬科技创业大赛 "" ‘创之星’中美创新创业大赛新材料行业赛决赛 "" 西北高校创新创业硬科技大赛 " 等多场硬科技赛事，让与会者体验硬科技竞赛的激情。
截至目前，确认出席开幕式的特邀嘉宾 800 余人，包括诺贝尔物理学奖得主、美国伯克利加州大学物理学教授乔治？斯穆特，中国科学院院士、副院长张亚平，中国工程院原副院长、院士干勇，以及港珠澳大桥管理局总工程师苏权科等 40 余位部委领导、专家学者、科技企业家、投资人等，围绕前沿技术、" 硬科技 " 展望、" 国之重器 " 发展历程等角度发表主旨演讲，营造 " 硬科技 " 生态和文化氛围。
另据了解，大会期间还将发布《2018 中国硬科技产业发展白皮书》、 " 一带一路 " 硬科技创新合作西安宣言，发起并成立 " 丝路硬科技创新联盟 "，并为 2017 年国家、省部级科技进步奖代表、西安市 2018 年 " 十佳科技企业家 " 和 " 十佳创新人物 " 代表颁发奖金。
全球硬科技产业博览会同期举办 突出体现 " 硬科技 + 西安 " 元素
大会期间，将在西安曲江国际会展中心举办 2018 西安全球硬科技产业博览会，展览面积达 2 万平方米。
博览会共设置中国科学院、国防科工、军民融合、硬科技 " 八路军 "（光电芯片、信息技术、生物技术、人工智能、智能制造、航空航天、新能源、新材料）等 15 个主题展区，集中展示以西安硬科技 " 八路军 " 产业发展代表性企业及成就为重点的国内外硬科技领域前沿新技术、新产品。
期间还邀请到国际 " 硬科技 + 黑科技 + 科幻 " 最新成果进行展示，以创新的方式展示硬科技成果，增强观众参与和体验。
博览会参展单位包括硬科技领域相关的国际企业，硬科技国内知名企业、独角兽企业，大型集团企业，中科院系统、国防科工系统，西安市各开发区、重点高校院所、硬科技龙头骨干企业，以及 20 个国内城市和 5 个国外友好城市代表团，参展人数将超过 8000 人。
近年来，西安市不断夯实硬科技战略支撑体系，完善顶层设计，加强平台建设，聚焦产业发展，强化硬科技原始创新，硬科技产业发展成就瞩显著。比如，在集成电路 ( 光电芯片 ) 产业方面，2017 年西安半导体产业销售收入 655.1 亿元；在航空航天产业方面，2017 年西安航空产业规模达 700 亿元，位居全国前列；在新材料产业方面，2017 年西安市规模以上新材料企业 152 家，新材料产业产值 667.93 亿元，占西安市规模以上工业总产值 11.75%，占全市战略新兴产业比重达 30.01%。