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低介电常数BCB树脂的固化方法,具体步骤如下:
1:在半导体芯片表面涂覆一层粘附剂;
2:通过旋转方式在半导体芯片表面的粘附剂上涂覆一层液态BCB树脂,接着将涂覆好BCB树脂的半导体芯片放入高温氧烤箱中,并通入氮气保护;
3:加热高温氧烤箱,使涂覆BCB树脂的半导体芯片达到一首温度,稳定一段时间,使BCB树脂中的溶剂分布均匀;
4:再将加热氧烤箱升高到一第二温度,稳定一段时间,使BCB树脂中的溶剂充分挥发;
5:再将加热氧烤箱升高至一第温度,稳定一段时间,在半导体芯片表面形成低介电常数的树脂薄膜;
6:高温氧烤箱降温至100度以下;
7:关氮气,取出产,完成固化工艺。
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